Realme預(yù)計(jì)將于1月25日之前推出X50 5G。該公司尚未透露發(fā)布日期，但在過去幾周，它一直在一點(diǎn)點(diǎn)地向我們提供有關(guān)其首款5G智能手機(jī)的信息。

Realme已經(jīng)確認(rèn)，X50 5G將采用驍龍765G SoC，支持同時(shí)進(jìn)行5G和Wi-Fi連接。今天，Realme透露了一些關(guān)于X50 5G的冷卻系統(tǒng)。

Realme表示，x505g將配備一個(gè)五維冰冷散熱系統(tǒng)，它將覆蓋100%的熱源面積。冷卻解決方案還將包括一個(gè)8mm超大型液冷銅管。

X50 5G也被證實(shí)在屏幕左上角有一個(gè)孔，用于雙自拍相機(jī)。Realme還沒有正式透露任何其他細(xì)節(jié)，但有傳言稱，X50 5G將配備6.6英寸的LCD(意味著沒有UD指紋閱讀器)、6400萬像素的四攝像頭設(shè)置和30W的快速充電。

更多關(guān)于Realme X50 5G的信息將在未來幾天公布。