在小米確認其紅米和小米設備將使用下一代高通芯片組之后，關于即將推出的紅米K30的謠言已經浮出了地面，包括5G和4G兩種版本，紅米本身也確認了12月10日的官方發布日期。

最新的泄漏顯示，紅米K30在其工廠包裝，以及零售包裝的圖像。這些照片被發布到社交平臺微博上。

我們也看到了可能是紅米K30的機身，手機的特點是dualSIM混合插槽，就像在手機的工廠包裝上看到的。我們也得到了手機的紅色變體的暗示。在正面，我們可以看到一個預先安裝的屏幕保護膜。

紅米K30預計有兩種版本，一種是最新發布的高通驍龍765G驅動的5G版本，另一種是4G版本，預計將配備驍龍730G，至少6gb和12gb內存。此外，它還有一個6.67英寸的全高清顯示屏和四個攝像頭模塊。更多細節將在下周12月10日公布。